近期，在上海浦东陆家嘴举办的"陆家嘴金融沙龙"第三期活动以《破局与重构--价值驱动型并购重组新范式》为主题，吸引了众多行业专家参与。在活动中，云岫资本合伙人赵占...
退出压力叠加政策支持，驱动半导体行业加速重构
要闻 2025-03-20 陈晓楠
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近期，在上海浦东陆家嘴举办的"陆家嘴金融沙龙"第三期活动以《破局与重构--价值驱动型并购重组新范式》为主题，吸引了众多行业专家参与。在活动中，云岫资本合伙人赵占祥就半导体行业的并购现状及未来趋势进行了深入分析。
近期，在上海浦东陆家嘴举办的"陆家嘴金融沙龙"第三期活动以《破局与重构--价值驱动型并购重组新范式》为主题，吸引了众多行业专家参与。在活动中，云岫资本合伙人赵占祥就半导体行业的并购现状及未来趋势进行了深入分析。
当前，半导体行业正面临退出压力驱动下的并购热潮。赵占祥指出，自2022年起，半导体领域的募资难度持续增加，而成立于2017年前后的硬科技基金已陆续进入退出高峰期。与此同时，2023年以来半导体企业的IPO数量显著减少，预计全年仅能实现8家左右的上市目标。
在这样的背景下，并购凭借其灵活性和高效性优势，正成为解决企业退出问题的重要途径。从买方类型来看，当前并购市场主要由上市公司、专业并购基金以及未上市企业三大主体推动。其中，上市公司倾向于通过横向整合或战略合作来增强产业协同效应；而并购基金则采用"分阶段收购"模式，在降低交易风险的同时实现投资价值最大化。
赵占祥总结了半导体行业并购的三个显著特点：首先，并购活动更加注重产业协同和技术整合；其次，小额交易成为主流，具有技术优势的小规模标的更受市场青睐；最后，并购估值呈现差异化特征，不同股东的退出价格差异较大。
展望未来，赵占祥认为半导体行业的并购将主要沿着两条主线展开。一方面，企业通过并购实现产业链的纵向延伸和横向拓展，例如立讯精密收购Qorvo工厂即是典型案例；另一方面，材料与设备、模拟芯片等细分领域将成为并购的重点区域，这些领域的市场天花板较为有限，唯有通过整合才能实现规模经济并提升国际竞争力。
他还指出，政策层面对半导体行业并购的估值容忍度较高，2023年思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购麦歌恩等交易案例的高动态市盈率即是明证。此外，地方国资正逐渐成为并购市场的重要参与者，通过资本运作和资源支持助力本地企业完成优质资产收购。
赵占祥建议，在买方选择标的时应重点关注三类公司：一是具有技术领先优势的企业；二是财务状况稳健、实控人有明确退出需求的公司；三是因对赌协议压力驱动下的差异化估值交易机会。对于卖方而言，则需保持战略定力，避免因股东意见分歧或过高估值预期而错失并购良机，并应提前做好合规规划和买方筛选工作。
赵占祥表示，半导体行业的并购浪潮不仅是企业实现退出的重要路径选择，更是中国企业在技术层面追赶国际领先企业的必经之路。
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