文｜王喆 孙臣兴 刘同心 中信证券研究人工智能增长强劲，计算能力需求不断增加。海外龙头企业计算能力产品进入大规模期，计算能力产品不断迭代，推动硬件出货量和等级要...
能源化工｜人工智能浪潮汹涌，高频高速树脂快速迭代
要闻 2025-02-16 陈晓楠
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文｜王喆 孙臣兴 刘同心 中信证券研究人工智能增长强劲，计算能力需求不断增加。海外龙头企业计算能力产品进入大规模期，计算能力产品不断迭代，推动硬件出货量和等级要求的提高。作为核心环节，PCB提高了材料性能要求和高频高
文｜王喆 孙臣兴 刘同心 中信证券研究
人工智能增长强劲，计算能力需求不断增加。海外龙头企业计算能力产品进入大规模期，计算能力产品不断迭代，推动硬件出货量和等级要求的提高。作为核心环节，PCB提高了材料性能要求和高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速成交量。展望技术迭代方向，碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂等介电性能较好的电子树脂可能成为服务器升级的首选。
▍人工智能的强劲增长，Deepseek的爆炸促进了计算能力的降低，或将推动计算能力需求的增加。
海外龙头企业的计算能力产品进入成交量期，计算能力产品不断迭代，推动硬件出货量和等级要求的提高，海外云制造商的资本支出保持在较高水平。由于其低成本计算能力的爆炸，我们认为Deepseek不仅不会减少对高端计算能力的需求，而且可以通过促进人工智能的普及，降低计算能力和成本，更有效地推动巨大的应用产业规模和推理计算能力需求的增长。
▍对先进计算能力的需求依然强劲，材料随硬件不断迭代，需求和市场空间迅速增长。
先进的计算硬件仍然是稀缺的，低成本的大模型可能会进一步增加对先进计算硬件的需求。服务器集成和高性能的趋势是显而易见的。PCB是核心环节。其材料升级意味着相应CCL所需的材料等级提升。以英伟达服务器为例，其DGX 与DGXX相比，B200相比 H100的OAM、UBB所需的覆铜板等级显著提高，相关材料体系也随之升级。Very low loss及Ultra low loss级铜板需要介电性能更好的树脂，双马BMI树脂、PPO树脂、碳氢树脂脱颖而出。参考中信证券研究部发布的《电子产业深度专题-云先行、终端跟进》报告，AI 在服务器出货量预测数据(2025-01-15)中，预计2026年应用于服务器的双马树脂、PPO树脂、碳氢树脂需求量约为3673吨、1358吨、362吨，2024-2026年CAGR分别为51%。、113%、798%，2026年高频高速树脂服务器总市场空间为22.8亿元，2024-2026年CAGR为85%。
▍树脂材料系统迭代，OPE型PPO、ODV、碳氢树脂或BCB系统将成为服务器升级的首选。
硬件升级，树脂材料系统不断迭代，树脂材料的介电性能是核心要求，其次是加工性能，影响成本和良率。从未来材料开发的角度来看，我们认为OPE型PPO将在M7/M7 /M8级铜板成为主树脂，M8级碳氢树脂用量比例进一步提高；在下一代M9级中，BCB等特殊碳氢树脂成为主树脂，介电性能较好的PTFE树脂由于加工能力差，部分CCL将采用PTFE基材，优化介电性能和加工性能。
▍树脂材料格局优越，对具有先发优势和技术迭代能力的企业持乐观态度。
树脂企业具有良好的供应模式，只有少数企业能够满足先进计算能力硬件的需求。树脂材料壁垒高，技术难度高，验证周期长。龙头硬件制造商供应链企业具有先发优势，能够适应下游客户的合作开发。我们对具有先发优势的企业持乐观态度，享受先进计算能力硬件升级的红利。
▍风险因素：
技术迭代大大降低了计算能力成本，削弱了计算能力硬件的需求；材料系统迭代的风险；相关树脂材料公司的验证低于预期；行业竞争加剧的风险。
▍投资策略：
我们认为，具有先发优势的高频高速树脂材料具有高壁垒和企业效益。同时，在人工智能硬件开发过程中，具有技术迭代能力的树脂企业将享受高端人工智能硬件带来的产业链升级溢价。
(来源金融界)| 后台-插件-广告管理-内容页尾部广告（手机） |
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